东京–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)–东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）开发了一种基于模型的开发(MBD)仿真技术，可将汽车半导体的验证时间缩短约90%。[1]该技术使汽车设备开发人员能够快速评估使用东芝汽车半导体的设计，从而有助于缩短开发时间。 随着电动汽车的普及和高级驾驶辅助系统成为标准，汽车设备变得越来越先进和复杂。基于模型的开发是一种使用软件来实时模拟模型和评估性能的开发方法，可帮助产品开发人员完善复杂的设计流程。在汽车行业，MBD能够在制造原型之前同步推进设计和验证，为开发进步做出贡献。 MBD将功能分成若干块，并通过连接每个块来验证车辆的整体行为。热量和电磁干扰(EMI)是评估汽车设备性能的基本参数，验证这两个参数需要包含单个模块中半导体行为的详细仿真模型。然而，随着模型变得更加详细和精确，验证时间也越来越长。 东芝仔细研究了其当前汽车设备的评估和验证技术。电动助力转向等子系统包括以微秒为单位工作的基于半导体的电子电路，以及以毫秒为