Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产

广东–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)–Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米,新增16,000平方米生产面积,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使Nexperia全年总产量超过1千亿件。 安世半导体(中国)有限公司广东工厂于2000年正式投产以来,保持每天24个小时、每周7天、每年356天不间断运行,拥有4千多名员工,致力于降低成本、提高质量和交付效率。2017年,该厂生产了620亿件小信号晶体管和二极管;预计2018年,每秒就可以生产2千件产品。该厂除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括:大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足ATGD – fc-QFN (SOT1232)和0402

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